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英特尔已经证实,他们位于俄勒冈州的D1X生产线已经准备开始生产450mm的芯片晶圆,更大的晶圆可以一次性生产更多的芯片产品,有利于降低成本,并可以让更大规模的芯片制造不至于出现成本跃升。
对于大多数半导体厂商来说,在基于450mm晶圆上切割芯片仍然是遥不可及的事情,多数厂商仍然采用300mm晶圆,甚至采用的是还是200mm晶圆,因为转向450mm晶圆需要大笔资金。
但由于光刻工艺的挑战以及半导体面临新的栅结构,再加上新材料等方面的阻碍,普遍相信450mm晶圆的到来不会那么顺利。 |
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